英特尔面向下一代LGA 1954平台的Z990与Z970芯片组已进入全面开发阶段，将搭配即将登场的Nova Lake-S桌面版处理器，并计划于2027年CES期间与900系列主板一同亮相。这两款芯片组将成为高端与主流桌面平台的核心，主打更强的PCIe 5.0扩展能力和更丰富的I/O 配置。
曝出的封装与晶粒尺寸信息显示，Z990芯片组封装尺寸为25×24毫米（约600平方毫米），晶粒面积为11.15×6.5毫米（约72.5平方毫米）。相比之下，现有Z890芯片组封装为28×23.5毫米（约658平方毫米），晶粒为11.15×8.33毫米（约93平方毫米），整体封装缩小约8.8%，晶粒面积则缩小约22%。消息人士称，Z970将与Z990共享同一封装和晶粒设计，但通过屏蔽部分功能实现产品线区分。
尽管晶粒面积显著缩小，Z990在PCH能力上却有所增强，核心原因在于其在I/O策略上明显“弃Gen4、押Gen5”。消息称，Z990在为M.2提供更多PCIe 5.0通道的同时，削减了原本用于M.2的部分PCIe 4.0通道，因而在Computex 2026上，已有厂商展示了全面支持PCIe 5.0插槽与M.2接口的主板设计。不过，PCIe 4.0通道并未完全被移除，而是更多让位于面向发烧用户的PCIe 5.0配置。
在功耗与热设计方面，Z990与Z970相较Z890也有明显变化。泄露文档显示，Z970芯片组的基础功耗为6.4W，Z990基础功耗为7.9W，而当前Z890基础功耗为6W，两款新芯片组的TjMax均为113℃，高于Z890的108℃。爆料者指出，在“满Gen5驻留”（即全部PCIe 5.0能力被充分占用）的极端使用场景下，Z990芯片组功耗最高可达14W，超过其基础功耗的两倍，这也是此前有消息称英特尔在内部指导中建议为Z990配备更积极散热设计的原因之一。
不过，板卡厂商方面的反馈认为，即便在功耗和温度阈值有所提升的情况下，Z990/Z970在大多数实际使用场景下仍不足以“热到必须强制使用主动散热”，更可能是在高端型号上采用体积更大的被动散热模组来应对峰值功耗。考虑到多数用户实际仅会使用一块离散显卡和两条左右M.2 SSD，能够长时间触发14W“满载”状态的情况相对有限。
在关键I/O架构上，Z990也进行了调整。消息称，Z990将CPU与PCH之间的DMI总线升级为PCIe 5.0 x4，而Z970则为PCIe 5.0 x2，而此前Z890平台采用的是PCIe 4.0 x8链路。尽管配置方式有所不同，这一“更高代际但更精简通道数”的方案在带宽层面依旧可以与上一代维持大致相当。
在存储方面，Z890原本通过PCH为M.2提供三条PCIe 4.0 x4通道，而在900系列中，这一结构也发生了变化。泄露的规格表显示，Z990将为M.2提供PCIe 5.0 x4通道，而Z970则保留单条PCIe 4.0 x4通道，搭配PCH上更多通用PCIe 4.0/5.0通道进行弹性配置。同时，USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）配置与现有平台保持一致，但整个900系列将彻底取消对USB 2.0的原生支持，转而通过更新的CVNi方案和可选的CRF无线模块提供更多扩展能力。
从整体通道与接口分配来看，此次曝光的900系列阵容包含Z990、W980、Q970、Z970与B960五款芯片组，覆盖从高端桌面到商用与主流市场的不同定位。其中，Z990与W980均提供48条总PCIe通道，PCH侧具备12条PCIe 5.0通道与12条PCIe 4.0通道，支持多达5个USB 3.2 20Gbps接口及10个USB 3.2 10Gbps接口，并保留8个SATA 3.0通道。Q970则对应更多企业/商用场景，提供44条PCIe通道和8条PCIe 5.0通道，并支持ECC内存，但不面向超频用户。
面向发烧与主流玩家的Z970与B960则在PCH PCIe 5.0支持上明显收缩，两者均不支持PCH侧PCIe 5.0通道，仅保留14条PCIe 4.0通道与4条（Z970）或4条（B960）SATA 3.0通道，并在USB 3.2 20Gbps与10Gbps端口数量上有所降低。在超频支持方面，Z990被定位为完整的“玩家旗舰”，支持核心、BCLK与内存超频功能，Z970则支持内存超频但不支持BCLK超频，W980与B960在设计上不面向CPU超频。
值得注意的是，英特尔900系列仍将支持最多四屏显示输出，并在高端型号上提供多达两个由CPU直接引出的USB4/Thunderbolt 4接口。此外，Thunderbolt 5也被认为将在900系列平台上扮演重要角色，使其成为最早一批支持这一新一代高速I/O标准的桌面平台之一。
在与Nova Lake-S处理器的搭配上，Z990被视作能够充分释放最高端52核处理器性能的“标配搭档”，特别是在供电与超频方面。有主板厂商已经展示了使用三组8针供电接口的Z990主板设计，以满足高核心数处理器在全核高频运行场景下的电力需求。随着900系列主板和Nova Lake-S桌面处理器预计在2027年初正式登场，Z990有望成为下一代高端桌面平台的“默认选择”。
长富资本提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
